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高低溫?zé)崃鳑_擊測(cè)試儀適用于所有電子和材料部件，通過急劇的溫度變化，對(duì)其材料特性和行為測(cè)試進(jìn)行研究。產(chǎn)品符合JEDEC、MIL-STD、GJB等標(biāo)準(zhǔn)。通過使用高低
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔點(diǎn)的高鉛焊料作為固晶材料，為保證功率器件的長期使用，需研究溫度沖擊條件下高鉛焊點(diǎn)的疲勞可靠性，并探究其失效機(jī)理。下面，我們
BGA焊接失效的種類眾多，包括焊料空洞失效，焊點(diǎn)失效和熱應(yīng)力導(dǎo)致的元器件失效等，為了研究BGA封裝失效的機(jī)理，我們使用高低溫氣流沖擊系統(tǒng)，對(duì)無鉛焊接的 BGA進(jìn)
高低溫氣流沖擊熱流儀能夠提供-80℃到225℃溫度變化。最快可在5秒內(nèi)達(dá)到-55 ℃到 125 ℃ 的設(shè)定溫度。為了保證半導(dǎo)體元件、光通信等產(chǎn)品使用的可靠性以及
混合集成電路DC-DC轉(zhuǎn)換器，是電子設(shè)備的核心部分。按照篩選要求，需要進(jìn)行高低溫測(cè)試。即在指定的工作溫度下，測(cè)試DC-DC轉(zhuǎn)換器電性能特性。下面，我們應(yīng)用冷熱沖
軍用單片集成電路是軍用電子設(shè)備的核心部分。按照軍用環(huán)境應(yīng)用條件要求需要進(jìn)行高低溫測(cè)試， 溫度范圍為-55~125℃。下面，通過用溫度沖擊氣流試驗(yàn)儀，來 看看對(duì)軍
高低溫氣流循環(huán)沖擊機(jī)能提供-80℃~+225℃的溫度沖擊范圍，以及高達(dá)18 SCFM的氣流速度。設(shè)備可提供手動(dòng)操作與程序操作兩種操作模式，可用于從傳統(tǒng)半導(dǎo)體測(cè)試
為提高柵格陣列封裝(LGA)焊點(diǎn)可靠性，研發(fā)生產(chǎn)過程中會(huì)用到罩式冷熱氣流沖擊測(cè)試機(jī)對(duì)其做可靠性分析，下面我們進(jìn)行熱沖擊條件下LGA焊點(diǎn)可靠性分析，分析了LGA焊
