EMMC高低溫循環試驗箱可針對NAND Flash、UFS芯片進行高速、高低溫度范圍的全功能動態老化測試。針對集成NAND和Controller的模組芯片（例如UFS和eMMC），還可進行接口協議和性能測試。存儲器高速老化測試系統可實現早期失效篩選、故障定位、量產老化等測試需求。下面，我們來看看EMMC高低溫循環試驗箱的技術要求。

產品名稱：環儀儀器 EMMC高低溫循環試驗箱

系統結構設計：

1.測試區：支持高低溫測試，溫度范圍可設定在-50℃～+150℃。

2.溫區隔離設計：隔離區通過調節尺寸以適應不同溫區需求，最小尺寸可與第一溫度區合并。隔離區的直通板采用印刷電路板代替傳統線纜，實現信號和電源在溫區之間的穩定傳輸，同時增強隔熱性能。

3.散熱管理：在隔離區側面安裝散熱裝置（如風扇），帶走直通板的熱量，防止熱量傳導至其他區域。采用側面出風設計，確保溫度均勻，控制誤差在±5℃以內，實現精準的溫度控制。

4.模塊化設計：通過配置不同的測試板，支持多種存儲器（如Nand Flash、Nor Flash、DDR2/DDR3/DDR4、eMMC、SSD）的老化測試，實現靈活的測試需求。

技術參數：

設計性能：

1.高速高性能的NAND BIB設計

支持8個Burn-in Board并行測試，單個Burn-in Board支持96個DUT。

系統最大支持768個DUT。

支持ONFI4.0規范，測試速率高達800Mbps。

支持BBM、CFM、FBC功能，并支持數據分析專用工具。

支持DUT的供電電壓拉偏測試。

2.高速高性能的UFS BIB設計

支持8個Burn-in Board并行測試，單個Burn-in Board支持80個DUT。

系統最大支持640個DUT。

支持UFS2.2/3.1協議規范，測試速率最高支持11.6Gbps（HS-G4B）。

支持UFS協議的標準SCSI命令和workload壓力測試。

支持UFS的測試性能數據分析。（IOPS、讀寫帶寬等）

如有EMMC高低溫循環試驗箱的選型疑問，可以咨詢環儀儀器相關技術人員。