目前，IC芯片、LED芯片等智能存儲芯片在出廠檢測時需要進行極端環境下的可靠性測試，以測試確定芯片失效時所處的溫差區間。這些測試需要使用冷熱沖擊試驗熱流儀，下面，我們來看看冷熱沖擊試驗熱流儀的技術要求。

產品名稱：環儀儀器 冷熱沖擊試驗熱流儀

設計要求：通過螺絲鎖定的方式，使風罩本體能夠快速安裝到高低溫熱流儀本體上，并具有較高的穩定性和通用性。

設計細節：

1.快速接頭下接部的外環側壁可與快速接頭上接部的內環內壁滑動連接，便于插入和拆卸。

2.安裝風罩時，螺絲擰入快速接頭上接部上的螺紋孔，并與快速接頭下接部的外環側壁緊密抵觸，實現固定。

3.螺絲和螺紋孔的數量均為三個，呈環形陣列分布，使風罩安裝更穩固，避免因單點受力導致傾斜或密封不良。

4.基座下方設有伸縮嘴，插入風罩本體的通孔中。通孔的直徑大于伸縮嘴，確保安裝時不會因誤差導致摩擦或碰撞，提升耐用性。

安裝過程

1.將風罩本體的快速接頭下接部滑入高低溫熱流儀的快速接頭上接部。

2.旋入螺絲，確保其螺紋穿過螺紋孔，并抵觸或嵌入環形卡槽。

3.確保伸縮嘴對準通孔，整個連接穩定。

拆卸過程

松開螺絲，使快速接頭下接部能夠自由滑動。

向上拔出風罩本體，完成拆卸。

方案優勢

1.無需拆卸整個基座，減少操作時間。

2.環形卡槽+螺絲固定，防止振動或溫度變化引起松動。

3.螺絲調節方便，適用于不同尺寸和規格的風罩。

4.伸縮嘴與通孔合理匹配，減少機械干涉，提升耐用性。

如有冷熱沖擊試驗熱流儀的選型疑問，可以咨詢環儀儀器相關技術人員。