倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產品廣泛應用于電腦、服務器等的中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)，其可靠性非常重要。在FC-BGA的研發(fā)過程中，不同疊層在冷熱沖擊過程中所受的熱應力和熱應變不同，下面，我們就利用熱流儀對FC-BGA做相關試驗研究。

試驗設備：環(huán)儀儀器 熱流儀（溫度循環(huán)測試系統(tǒng)）

試驗樣品：10 層疊構 FC-BGA 產品，如下示意圖

試驗方法：

采用四線電阻測量儀檢測在冷熱沖擊循環(huán)不同次數(shù)后的電阻，通過計算電阻變化率來評價產品的可靠性，每組試驗測 5 個平行試樣。冷熱沖擊試驗的參數(shù)為：-65 ℃低溫持續(xù) 15 min，然后1min內轉換至 150 ℃高溫，保持 15 min，如此為 1 個循環(huán)。

試驗分析：

從下圖可知，不同盲孔疊孔數(shù)在冷熱循環(huán)沖擊下的電阻變化率有所不同，盲孔疊孔數(shù)為4 階和 3 階時的電阻變化最明顯，在循環(huán)沖擊 1 000 次后電阻發(fā)生突變而失效。盲孔疊孔數(shù)為 2 階和 1 階時，在冷熱循環(huán)沖擊過程中的電阻變化不顯著，并且在循環(huán)沖擊 2 000 次后都未失效。

盲孔孔徑的影響：

不同盲孔孔徑產品在冷熱循環(huán)沖擊過程中的電阻變化率有所不同，盲孔孔徑為 50 μm的電阻變化最明顯，在循環(huán)沖擊 1 000 次后電阻發(fā)生突變而失效，盲孔孔徑為 55、 60 和65 μm 的電阻變化不明顯，并且在循環(huán) 2 000 次后都未失效。

如需了解更多熱流儀的試驗方案，可以咨詢環(huán)儀儀器相關技術人員。