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倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產品廣泛應用于電腦、服務器等的中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)，其可靠性非常重要。在FC-BGA的研發過程中，不同疊
芯片可靠性測試需要在高低溫環境下評估芯片的性能，芯片可靠性測試用熱流罩實現了高效、精準的芯片環境溫度測試。優化了芯片測試環境，提升了溫度切換速度和測試精度，適用
熱流儀也稱溫度強制系統或熱強制系統，用于需要使用溫度強制系統進行高低溫循環測試以驗證可靠性。該設備可以通過提供一個可以在幾秒鐘內發生變化的精確熱環境，設備可以確
實驗室開發的釬料作為低銀無鉛釬料的改良產品中,Bi 元素的加入可以降低釬料合金熔點，提高材料的潤濕性能。板級封裝結構中焊點的冷熱沖擊疲勞可靠性是衡量電子產品性能
在高低溫沖擊測試實驗中，冷熱沖擊試驗熱流罩作為試驗設備，對產品的測試、溫度控制和實驗環境穩定性有重要影響。對于冷熱沖擊試驗熱流罩設計有什么要求呢，下面我們來看看
高低溫沖擊測試系統用于組件的溫度測試，例如汽車零件，傳感器，光纖收發器，微波設備，MCM，PCB，以及所有類型的電子/非電子零件和其他測試物品。設備可調溫度-8
目前，IC芯片、LED芯片等智能存儲芯片在出廠檢測時需要進行極端環境下的可靠性測試，以測試確定芯片失效時所處的溫差區間。這些測試需要使用冷熱沖擊試驗熱流儀，下面
冷熱沖擊試驗熱流儀可進行溫度沖擊試驗測試，能提供精確的設置要求，可用于研究電子元件的熱阻，還可對電子元件進行溫度循環和熱沖擊試驗。可作為電子元件和材料表征的方法
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